| 确好芯片KGD及其应用 |
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| 引用本文： | 龙乐. 确好芯片KGD及其应用[J]. 电子与封装, 2004, 4(5): 35-39 |
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| 作者姓名： | 龙乐 |
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| 作者单位： | 龙泉长柏路98号1栋208室,四川,成都,610100 |
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| 摘 要： | 本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用。
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| 关 键 词： | 确好芯片 高密度封装 |
| 修稿时间： | 2004-01-23 |
KGD Technology and Applications |
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| Long Le Changbai Road ,-,Longquan,Chengdu,Sichuan. KGD Technology and Applications[J]. Electronics & Packaging, 2004, 4(5): 35-39 |
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| Authors: | Long Le Changbai Road - Longquan Chengdu Sichuan |
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| Affiliation: | Long Le Changbai Road 98,1-208,Longquan,Chengdu,Sichuan,610100 |
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| Abstract: | The research situation of KGD technology in the world and application in high density multichip packaging are described in this paper. |
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| Keywords: | KGD High density packaging |
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