| 扩散时间对Inconel 718 TLP扩散焊接头性能影响 |
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| 引用本文： | 邹志超,张小枫.扩散时间对Inconel 718 TLP扩散焊接头性能影响[J].电焊机,2021,51(8):171-175. |
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| 作者姓名： | 邹志超 张小枫 |
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| 作者单位： | 中国国家铁路集团有限公司沈阳安监特派办,辽宁 沈阳 110135;重庆冠宇电池有限公司,重庆 400800 |
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| 摘 要： | 采用BNi2作中间层,在焊接温度1100℃、焊接压力1?MPa的条件下,通过力学性能测试、界面微观组织观察及元素分布等分析,研究了扩散时间对Inconel?718高温合金瞬时液相扩散焊接头组织及性能的影响规律.研究表明:扩散时间的延长可以使中间层元素扩散更加充分,同时减弱扩散区域中析出物的聚集程度,增大接头的结合强度.扩散时间为120?min时接头剪切强度可达到511?MPa,较60?min提升了10.2％,较30?min接头剪切强度提升了22.9％.Inconel?718/BNi2?TLP接头显微硬度皆呈"M"型分布,即在扩散区域硬度值最高,等温凝固区域硬度值最低,母材显微硬度高于等温凝固区域.
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| 关 键 词： | Inconel718 TLP 焊接接头 剪切强度 |
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