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掺杂铌和钴元素的PZT薄膜的残余应力测定
引用本文:陈泓霖,李伟,武鹏飞,丁长路,杨凯.掺杂铌和钴元素的PZT薄膜的残余应力测定[J].压电与声光,2016,38(1):42-45.
作者姓名:陈泓霖  李伟  武鹏飞  丁长路  杨凯
作者单位:(1. 重庆大学 新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室,重庆 400044;2.重庆大学 微系统研究中心,重庆 400044)
基金项目:中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(106112014CDJZR160001)
摘    要:锆钛酸铅(PZT)薄膜具有优异的压电性能,是制作微机电系统(MEMS)振动式能量收集器的理想材料。在溶胶-凝胶法制备PZT薄膜的过程中产生的残余应力会对能量收集器有负面影响。该文利用X线衍射法对在退火温度分别为650℃、700℃、750℃、800℃下掺杂铌(Nb)和钴(Co)元素的PZT薄膜样品的残余应力进行了测定。实验结果表明,PZT薄膜样品中的残余应力表现为压应力,从650℃升高到750℃的过程中,随着退火温度的升高薄膜中的残余应力增大;直到750℃附近后,残余应力基本保持稳定。

关 键 词:溶胶-凝胶法  PZT薄膜  残余应力  X线衍射法  退火温度

Measurement of Residual Stress in PZT Thin Film with Nb and Co Dopants
CHEN Honglin,LI Wei,WU Pengfei,DING Changlu,and YANG Kai.Measurement of Residual Stress in PZT Thin Film with Nb and Co Dopants[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2016,38(1):42-45.
Authors:CHEN Honglin  LI Wei  WU Pengfei  DING Changlu  and YANG Kai
Affiliation:(1.Defense Key Disciplines Lab. of Novel Micro/Nano Device and System Technology,Chongqing University,Chongqing 400044,China;,2.Micro System Research Center of Chongqing University,Chongqing 400044,China)
Abstract:
Keywords:Sol Gel method  PZT thin film  residual stress  X ray diffraction method  annealing temperature
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