基于Fluent的复合材料包装箱温度场仿真研究

为研究某复合材料包装箱在运输过程中遇到低温环境时箱内温度的变化,在包装箱内部产品材料参数不明确时,采用等效分析的方法,对包装整体进行简化建模,利用Fluent软件对二维模型进行温度场仿真分析。结果表明：在设定条件下, 5 h后包装箱内部产品温度降低了9.9 ℃（不超过10 ℃）。说明包装箱的被动保温性能满足要求,能够在运输过程中对内部产品进行有效防护。