| 大功率LED封装有限元热分析 |
| |
| 引用本文： | 田大垒,关荣锋,王杏.大功率LED封装有限元热分析[J].半导体技术,2008,33(3):248-251. |
| |
| 作者姓名： | 田大垒 关荣锋 王杏 |
| |
| 作者单位： | 河南理工大学,材料科学与工程学院,河南,焦作,454003;河南理工大学,材料科学与工程学院,河南,焦作,454003;河南理工大学,材料科学与工程学院,河南,焦作,454003 |
| |
| 基金项目： | 河南省科技攻关项目
,
河南理工大学校科研和教改项目
,
河南理工大学研究生学位论文创新基金 |
| |
| 摘 要： | 介绍了有限元软件在大功率LED封装热分析中的应用,对一种多层陶瓷金属(MLCMP)封装结构的LED进行了热模拟分析,比较了不同热沉材料的散热性能,模拟了输入功率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响.结果表明当达到热稳态平衡时,芯片上的温度最高,透镜顶部表面的温度最低,当输入功率达到3 W时,芯片温度超过了150℃,强制空冷能显著改善器件的散热性能.
|
| 关 键 词： | 大功率发光二极管 有限元 热分析 多层陶瓷金属封装 |
| 文章编号： | 1003-353X（2008）03-0248-04 |
| 收稿时间： | 2007-09-09 |
| 修稿时间： | 2007年9月9日 |
Thermal Analysis of Finite Element for High-Power LED Packaging |
| |
| Tian Dalei,Guan Rongfeng,Wang King.Thermal Analysis of Finite Element for High-Power LED Packaging[J].Semiconductor Technology,2008,33(3):248-251. |
| |
| Authors: | Tian Dalei Guan Rongfeng Wang King |
| |
| Affiliation: | Tian Dalei,Guan Rongfeng,Wang Xing(Institute of Materials Science , Engineering of Henan Polytechnic University,Jiaozuo 454003,China) |
| |
| Abstract: | Finite element software applied for thermal analysis of LED packaging was presented,a LED packaging structure based on LTCC was simulated,heat dissipation of different heat-sink materials were compared,and the influences of power input and forced air-cooling conditions on the temperature of the chip were simulated.The results show that the highest temperature point is on the chip and the lowest temperature point is on the top surface of the lens when at thermal equilibrium,the temperature of the chip exceed... |
| |
| Keywords: | high-power LED finite element thermal analysis MLCMP |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
