| 芯片尺寸封装工艺技术 |
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| 引用本文： | 汤江南,曾大富,刘建华,朱之成,赵静. 芯片尺寸封装工艺技术[J]. 微电子学, 2002, 32(4): 291-293 |
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| 作者姓名： | 汤江南 曾大富 刘建华 朱之成 赵静 |
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| 作者单位： | 信息产业部,电子第二十四研究所,重庆,400060 |
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| 摘 要： | 芯片尺寸封装(CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。文章介绍了目前出现的四类CSP结构形式，分析了每种结构的工艺技术特点及其制作方法。
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| 关 键 词： | 芯片尺寸封装 封装技术 薄膜 微电子 |
| 文章编号： | 1004-3365(2002)04-0291-03 |
| 修稿时间： | 2001-09-28 |
A Summary of the Process Technology for Chip Scale Package |
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| TANG Jiang nan,ZENG Da fu,LIU Jian hua,ZHU Zhi cheng,ZHAO Jing. A Summary of the Process Technology for Chip Scale Package[J]. Microelectronics, 2002, 32(4): 291-293 |
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| Authors: | TANG Jiang nan ZENG Da fu LIU Jian hua ZHU Zhi cheng ZHAO Jing |
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| Abstract: | Chip scale package (CSP) is a new microelectronic packaging technology rapidly developed in recent years Four types of CSP devices are described and fabrication technologies for each of them are analyzed in the paper |
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| Keywords: | Chip scale package Packaging Thin film Microelectronics |
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