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| 屏蔽技术(六) | |
| 引用本文： | Keith Armstrong,李晓辉.屏蔽技术(六)[J].安全与电磁兼容,2010(4):85-89. |
| 作者姓名： | Keith Armstrong 李晓辉 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | （上接2010年第3期76页）4.6EMC衬垫EMC衬垫具有导电性和可压缩性,可减少部件结合部位、孔缝、门和活动面板对屏蔽效能的影响,还可改善连接器和滤波器射频搭接的效果。为了保证EMC衬垫的应用效果,EMC衬垫需与孔缝、门、部件结合部位的两侧均接触良好，金属结合面通常需要具有导电镀层。 |
| 关 键 词： | 屏蔽技术 结合部位 EMC 可压缩性 屏蔽效能 衬垫 导电性 滤波器 |
Shield Techniques Part 6 |
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| Keith Armstrong.Shield Techniques Part 6[J].Safety & EMC,2010(4):85-89. | |
| Authors: | Keith Armstrong |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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