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| 我国多层陶瓷微组装组件通过专家鉴定 | |
| 作者单位： | 机电部十三所技术计划经营部 |
| 摘 要： | <正> 机械电子部13所于1989年12月22日在北京召开了“微组装技术”专家鉴定会。会议由机电部军工司主持。出席会议的有来自国防科工委、机械电子部,军事电子科学研究院、军用电子元器件管理中心,以及科研、应用等单位的领导和专家30多位。通过专家鉴定的项目有: 1.数字电路、模拟电路微组装组件; 2.64路交换子多层陶瓷基板可靠性研究; 3.光电二次集成陶瓷管壳。这次通过专家鉴定的微组装组件共有九个品种,其中数字电路组件六种,模拟电路组件三种。这些组件采用3～8层50×50mm多层陶瓷基 |
Microelectronic and Opto-Electronic SMT Modules Qualified by Experts |
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