抗硫化银基触头材料的研究 |
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引用本文: | 张付候,杨蕾.抗硫化银基触头材料的研究[J].电工材料,1990(2). |
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作者姓名: | 张付候 杨蕾 |
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作者单位: | 桂林电器科学研究所,桂林电器科学研究所 |
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摘 要: | 银基触头发生硫化腐蚀是长期以来继电器行业中表现突出的一个尚未解决的难题,本文摒弃了传统的电镀或采用贵金属来提高银的抗硫化性的方法,而是采用合金化的方法,研制出一种不含贵金属、价格低廉的新型的抗硫化银基触头材料。按国标进行硫化腐蚀试验,结果表明该合金的抗硫化性明显优于纯银,该合金经H_2S腐蚀后其接触电阻增长率比银小了近二个数量级,24小时腐蚀后,其接触电阻值比纯银小了近20倍。将该触头装在几个厂的不同继电器上做型式试验,结果表明该材料达到常规继电器的使用要求,完全能取代纯银触头在这些继电器上使用。
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