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| 激光小孔加工技术的动向 | |
| 作者姓名： | 金谷 保彦 大谷 民雄 |
| 作者单位： | 日立精工株式会社设计本部，日立精工株式会社设计本部，日立精工株式会社设计本部，日立精工株式会社设计本部 |
| 摘 要： | 1、印制电路板的动向近年来,移动电话、笔记本式电脑等产品向轻、薄、短、小化方向发展,内藏之印制电路板也相应地必须薄、小型化,印制电路板积层法(Build Up)就是为此而开发出来的。积层式印制电路板(Build Up板)作为BGA、CSP、MCM等安装时的互连电路(Interpose)应用正在得到迅速普及,并且最近被用于倒装芯片(Flip Chip)的安装而引人注目,从而使印制 |
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