热退火对银／铬薄膜界面结构的影响

利用卢瑟福背散射分析和Ｘ射线衍射技术，研究了热退火对采用气相沉积方法在ＡｌＮ基体上制备的Ｃｒ／Ａｇ薄膜的界面结构的影响，样品的退火温度范围为２００－６５０℃，实验结果表明：当退火温度达到３５０℃时，Ｃｒ／Ａｇ界面开始互扩散，当退火温度超过５５０℃，大量铬原子通过银层向试样表面扩散。