| 亚微米晶Cu-5%Cr冷拉拔后的回复再结晶及热稳定性 |
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| 引用本文： | 贺文雄,王尔德,孙宏飞,于洋,陈晖. 亚微米晶Cu-5%Cr冷拉拔后的回复再结晶及热稳定性[J]. 稀有金属材料与工程, 2007, 36(Z3): 665-669 |
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| 作者姓名： | 贺文雄 王尔德 孙宏飞 于洋 陈晖 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 通过对冷拉拔的亚微米晶Cu-5%Cr丝材进行退火及高温热处理,研究其回复与再结晶、组织与性能的变化及其热稳定性.采用透射电镜(TEM)分析了退火后Cu-5%Cr的组织结构,并对其进行了硬度和导电性的测试.结果表明,冷拉拔的亚微米晶Cu-5%Cr丝材退火处理时析出大量的Cr相颗粒,Cu基体发生了回复和再结晶,其再结晶温度是在480℃～560℃范围内,其导电率在退火温度为550℃左右出现峰值.冷拉拔的亚微米晶Cu-5%Cr丝材在600℃以上热处理,硬度趋于稳定,其组织也比较稳定.在800℃热处理时,Cu晶粒虽有所长大,但其晶粒尺寸仍保持在500 nm～600 nm.这主要是因为Cr相颗粒有阻碍Cu晶粒长大的作用.同时发现,拉拔变形量大的在热处理时再结晶形核数量多,晶粒更细小.
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| 关 键 词： | Cu-5％Cr丝材 亚微米晶 冷拉拔 回复与再结晶 热稳定性 |
| 文章编号： | 1002-185X(2007)S3-665-05 |
| 修稿时间： | 2007-03-30 |
Recovery, Recrystallization and Thermal Stability of Submicron Crystalline Cu-5%Cr after Cold Drawing |
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| He Wenxiong,Wang Erde,Sun Hongfei,Yu Yang,Chen Hui. Recovery, Recrystallization and Thermal Stability of Submicron Crystalline Cu-5%Cr after Cold Drawing[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2007, 36(Z3): 665-669 |
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| Authors: | He Wenxiong Wang Erde Sun Hongfei Yu Yang Chen Hui |
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