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| 计算模块印制电路板的热设计和热仿真分析 | |
| 作者姓名： | 令狐克均 饶应明 刘忠翔 李杨 |
| 作者单位： | 贵州装备制造职业学院,贵州贵阳,551400;贵州装备制造职业学院,贵州贵阳,551400;贵州装备制造职业学院,贵州贵阳,551400;贵州装备制造职业学院,贵州贵阳,551400 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 印制电路板 热仿真分析 ANSYSWorkbench 温度场 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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