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| 提高电解铜表面质量的措施 | |
| 引用本文： | 梁文林. 提高电解铜表面质量的措施[J]. 中国有色冶金, 2004, 33(5): 23-24 |
| 作者姓名： | 梁文林 |
| 作者单位： | 广州珠江铜厂有限公司,广东,广州,510990 |
| 摘 要： | 论述了电解铜表面气孔及粒子生成的原因及危害,针对造成电解液中空气溶解度过饱和及各种粒子生长的原因,提出相应的措施,解决电解铜表面气孔和粒子生成问题。 |
| 关 键 词： | 电解铜 表面质量 气孔 粒子 |
| 文章编号： | 1672-6103(2004)05-0023-02 |
| 修稿时间： | 2004-06-04 |
Measures for Improving Surface Quality of Electrolytic Copper |
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