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| 压阻型集成电路封装应力测试芯片的研究与应用 | |
| 引用本文： | 贾松良,朱浩颖,罗艳斌.压阻型集成电路封装应力测试芯片的研究与应用[J].半导体学报,1998,19(11):812-817. |
| 作者姓名： | 贾松良 朱浩颖 罗艳斌 |
| 作者单位： | 清华大学微电子所 |
| 摘 要： | 本文介绍了一种（１００）硅片上的压阻型集成电路封装应力测试芯片的设计、制造、校准和应用测量情况．该应力测试芯片包含双极性４元素应力测试单元和偏轴３元素压阻系数校准单元．所用应力测试单元具有温度补偿、灵敏度高、抑制工艺对准误差的特点．采用四点弯曲法进行了硅压阻系数校准测量．采用其中一种应力测试芯片，测量了ＩＣ卡按ＩＳＯ７８１６－１标准规定的弯曲和扭曲情况下的芯片应力，发现：ＩＣ卡弯曲时主要受正应力，剪切应力较小；而扭曲时剪切应力较大，正应力较小 |
| 关 键 词： | 压阻型 集成电路 封装 应力测试芯片 |
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