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基于线算法的ICP深反应离子刻蚀模型
引用本文:张鉴,何晓雄,刘成岳,戚昊琛. 基于线算法的ICP深反应离子刻蚀模型[J]. 真空科学与技术学报, 2008, 28(5)
作者姓名:张鉴  何晓雄  刘成岳  戚昊琛
作者单位:合肥工业大学应用物理系,合肥,230009
基金项目:安徽省教育厅省级自然科学研究计划重点项目,温州市对外科技合作交流项目
摘    要:电感耦合等离子体(ICP)刻蚀是目前集成电路与微机电系统制造的关键工艺之一.利用一种改进的复合交替深刻蚀(TMDE)模型对ICP深反应离子刻蚀(Deep-RIE)进行了工艺仿真建模.根据深反应离子刻蚀中Footing效应的实验特征,提出了针对这一现象的表面描述方程,并借助实验手段确定了该表面描述方程中的参数,从而为模型添加了一种简单有效的Footing效应模拟模块.最后对Deep-RIE和Footing效应刻蚀表面进行模拟,验证了模型的有效性和可用性.

关 键 词:深反应离子刻蚀  线算法  Footing效应  模型

Modeling of Deep Reactive Ion Etching by Inductively Coupled Plasma with String Algorithm
Zhang Jian,He Xiaoxiong,Liu Chengyue,Qi Haochen. Modeling of Deep Reactive Ion Etching by Inductively Coupled Plasma with String Algorithm[J]. JOurnal of Vacuum Science and Technology, 2008, 28(5)
Authors:Zhang Jian  He Xiaoxiong  Liu Chengyue  Qi Haochen
Abstract:
Keywords:ICP
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