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| 铜包石墨焊粉的工艺研究 | |
| 引用本文： | 胡武生,李铁藩.铜包石墨焊粉的工艺研究[J].电镀与精饰,1996,18(3):26-27. |
| 作者姓名： | 胡武生 李铁藩 |
| 作者单位： | 中科院金属腐蚀与防护研究所腐蚀科学国家重点实验室 |
| 摘 要： | 采用高速化学镀铜工艺制备了含铜量需达８０％体积的铜包石墨焊粉。 |
| 关 键 词： | 镀铜 铜包石墨焊粉 电镀 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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