| 柔性印刷电路板硫酸镍体系化学镀镍及镀层性能研究 |
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| 引用本文： | 袁惠彬,何湘柱,杨悦澜,曾树勋.柔性印刷电路板硫酸镍体系化学镀镍及镀层性能研究[J].电镀与涂饰,2022(1):57-61. |
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| 作者姓名： | 袁惠彬 何湘柱 杨悦澜 曾树勋 |
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| 作者单位： | 广东工业大学轻工化工学院;广州市佳必达化工原料有限公司 |
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| 摘 要： | 分别以柔性印刷电路板(FPCB)和紫铜为基体,采用丁二酸钠-乙酸钠复合配位体系化学镀镍。通过正交试验对化学镀镍液进行优化,得到较优的配方为:NiSO4·6H2O 20 g/L,NaH2PO2·H2O 10 g/L,CH3COONa 9 g/L,丁二酸钠5 g/L,乳酸6 g/L,苹果酸4 g/L。采用该镀液在温度70°C、pH=5的条件下对FPCB化学镀镍70 min,所得镍镀层呈非晶态结构,厚度约为3μm,磷质量分数为7.263%,耐蚀性较优。
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| 关 键 词： | 柔性印刷电路板 化学镀镍 复合配位剂 耐蚀性 |
Study on electroless nickel plating in a sulfate bath for flexible printed circuit board and coating properties |
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| YUAN Huibin,HE Xiangzhu,YANG Yuelan,ZENG Shuxun.Study on electroless nickel plating in a sulfate bath for flexible printed circuit board and coating properties[J].Electroplating & Finishing,2022(1):57-61. |
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| Authors: | YUAN Huibin HE Xiangzhu YANG Yuelan ZENG Shuxun |
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| Affiliation: | (School of Chemical Engineering and Light Industry,Guangdong University of Technology,Guangzhou 510006,China;Guangzhou Jiabida Chemicals Co.,Ltd.,Guangzhou 510000,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | flexible printed circuit board electroless nickel plating composite complexing agent corrosion resistance |
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