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表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究
引用本文:路佳.表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究[J].电子技术参考,2000(3):63-68.
作者姓名:路佳
摘    要:介绍根据所标JW61-95《表面组装印制电路板设计要求》自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程。将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠率置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。

关 键 词:焊盘设计  焊点  可靠性  表面组装元器件
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