电镀参数对电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的影响

采用自主研发的甲磺酸锡银铜电镀液在黄铜基体上制备了Sn-Ag-Cu合金镀层。通过扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了电镀工艺参数对Sn-Ag-Cu合金镀层的成分、表面形貌以及镀层厚度产生的影响。结果表明，当电流密度为4 A/dm²、温度为25℃及pH为5.5时，可获得结晶较细且致密，表面平整光亮且厚度均匀的Sn-Ag-Cu合金镀层。