二甲基对苯二甲基型氰酸酯的合成与性能研究 |
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引用本文: | 申栋梁,魏运召,吴健伟,付刚,赵玉宇,王冠.二甲基对苯二甲基型氰酸酯的合成与性能研究[J].中国胶粘剂,2024(3):31-37+44. |
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作者姓名: | 申栋梁 魏运召 吴健伟 付刚 赵玉宇 王冠 |
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作者单位: | 黑龙江省科学院石油化学研究院 |
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摘 要: | 以对苯二甲基二甲醚为原料合成了二甲基对苯二甲基型苯酚(DMPXPh)。采用氯化氰-酚方法制备出新型二甲基对苯二甲基型氰酸酯(DMPXCy),并测定了其结构。考察了材料的热性能、耐湿热性、介电性能和力学性能,并与双酚A型氰酸酯(BADCy)进行比较。研究结果表明:(1)红外和核磁氢谱表征证明已经成功地制备出目标酚中间体,并且酚中间体已被氰酸酯化制备成氰酸酯单体。(2)DMPXCy的固化行为和热性能研究表明,DMPXCy反应活性低于BADCy树脂,并且加入有机金属催化剂后,固化温度明显降低,可在280℃内阶梯固化。另外,DMPXCy树脂的玻璃化转变温度比BADCy树脂低,热稳定性基本相同,但DMPXCy的残炭率较高,显示出一定的耐烧蚀性。(3)力学性能研究表明,DMPXCy树脂总体力学强度与BADCy相近,拉伸强度略低。(4)DMPXCy树脂吸湿性和介电性能研究说明,DMPXCy树脂展现出优异的介电性能和低吸湿性,介电常数(ε)与介电损耗角正切(tanδ)分别为2.650和0.004 50,饱和吸湿率为0.70%,远低于BADCy树脂的介电损耗和吸湿率。DMPXCy树脂作为低介电透波材料或...
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关 键 词: | 氰酸酯 二甲基对苯二甲基型 合成 介电性能 低吸湿性 |
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