| 表面组装电子组件质量控制 |
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| 引用本文： | 赵敏. 表面组装电子组件质量控制[J]. 电子工艺技术, 2000, 21(6): 255-256,267 |
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| 作者姓名： | 赵敏 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900 |
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| 摘 要： | 从设计、工艺、生产、检测等方面分析了影响表面组装 (SMT)电子组件质量的因素 ,提出了相应的质量控制程序和技术要求
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| 关 键 词： | 表面贴装组件 质量控制 表面贴装设计 检测 |
Quality Conrtol of SMT Assembly |
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| ZHAO Min. Quality Conrtol of SMT Assembly[J]. Electronics Process Technology, 2000, 21(6): 255-256,267 |
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| Authors: | ZHAO Min |
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| Abstract: | The factors that affect the quality of SMT assembly are analyzed in the aspects of design,technology,production,and test/inspection.The procedure and some technical criteria of SMT quality control are mentioned briefly. |
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| Keywords: | SMT assembly Quality control SMT design Test/inspection |
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