| 微晶,纳米晶CuCr触头材料的组织及性能 |
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| 引用本文： | 李秀勇,王亚平.微晶,纳米晶CuCr触头材料的组织及性能[J].稀有金属,1999,23(5):363-365. |
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| 作者姓名： | 李秀勇 王亚平 |
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| 作者单位： | [1]山东烟台进出口商品检验局检测中心 [2]西安交通大学材料工程学院 |
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| 摘 要： | 采用机械合金化的方法制备出Ｃｕ－Ｃｒ纳米合金粉并分别在９２０℃，７５０℃及５８０℃将合金粉热压烧结得到微晶，纳米晶ＣｕＣｒ合金。５８０℃热压可以得到致密度大于９０％的钠米晶ＣｕＣｒ块体，７５０℃及９２０℃热压晶粒长大到微米量级。
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| 关 键 词： | 机械合金化 微晶 纳米晶 CuCr触头 耐电压强度 |
Microstructure and Properties of CuCr Contact Materials with Microcrystalline or Nanocrystalline Grains |
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| Li Xiuyong.Microstructure and Properties of CuCr Contact Materials with Microcrystalline or Nanocrystalline Grains[J].Chinese Journal of Rare Metals,1999,23(5):363-365. |
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| Authors: | Li Xiuyong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Mechanical alloying Microcrystalline Nanocrystalline CuCr contacts Dielectric strength |
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