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| 物理气相沉积铜膜本征应力形成机制及影响因素研究进展 | |
| 引用本文： | 王兰喜,张凯锋,王虎,王艺,熊玉卿,吴春华,李坤,周晖.物理气相沉积铜膜本征应力形成机制及影响因素研究进展[J].真空与低温,2021(2):103-114. |
| 作者姓名： | 王兰喜 张凯锋 王虎 王艺 熊玉卿 吴春华 李坤 周晖 |
| 摘 要： | 在物理气相沉积铜膜的过程中,具有高表面迁移率的铜原子在基底表面以Volmer-Weber方式生长,铜膜通常会产生显著的本征应力(压应力或张应力),宏观表现出铜膜/基底材料整体的弯曲变形,这对后期铜膜在较高精度下的加工和应用造成不利影响.主要综述了近几年在物理气相沉积铜膜本征应力的形成机制、影响因素等方面的研究进展,讨论... |
| 关 键 词： | 真空镀铜膜 本征应力 形成机制 影响因素 研究进展 |
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