| 印制电路板激光钻孔工艺副产物的影响分析 |
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| 引用本文： | 陈俊,蔡金锋,杨海云. 印制电路板激光钻孔工艺副产物的影响分析[J]. 印制电路信息, 2022, 0(2): 15-18 |
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| 作者姓名： | 陈俊 蔡金锋 杨海云 |
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| 作者单位： | 生益电子股份有限公司 |
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| 摘 要： | 印制电路板加工流程长,每个流程工艺及设备都不尽相同,如机加工,分机械加工和激光加工,达到形成孔或者外形.PCB板材包含树脂、玻纤、各类填充物等,在机加工过程中这些成分会形成一些粉尘颗粒等副产物.本论文介绍了一种激光加工过程中的副产物,是在分析这类光模块产品在激光加工过程中遇到的表观缺陷时发现的,副产物和缺陷都非常微小容...
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| 关 键 词： | 机加工 激光钻孔 印制电路板 表观缺陷 |
Influence analysis of a by-product of PCB laser drilling process |
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| Chen Jun,Cai Jinfeng,Yang Haiyun. Influence analysis of a by-product of PCB laser drilling process[J]. Printed Circuit Information, 2022, 0(2): 15-18 |
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| Authors: | Chen Jun Cai Jinfeng Yang Haiyun |
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| Keywords: | Machining Process Laser Drill PCB Apparent Defects |
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