光模块印制电路板特性及关键技术介绍 |
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引用本文: | 张军杰,陈波,张峰,杨东强.光模块印制电路板特性及关键技术介绍[J].印制电路信息,2022(1):62-66. |
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作者姓名: | 张军杰 陈波 张峰 杨东强 |
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作者单位: | 江西志浩电子科技有限公司 |
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摘 要: | 作为网络建设的基本构成之一,光模块在整个网络建设中十分关键.光模块的封装形式也在不断进化,体积正朝着越来越小的方向改变,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展.本文重点叙述光模块印制板的产品特性如产品结构、封装形式、产品应用与过程控制关键点,以及针对此类产品如何从设计面、技术面、品质面进行管控作业.
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关 键 词: | 光模块 产品特性 过程管控 |
Introduction to characteristics and key technologies of optical module PCB |
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Abstract: | |
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Keywords: | Optical Module Product Features Process Control |
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