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光模块印制电路板特性及关键技术介绍
引用本文:张军杰,陈波,张峰,杨东强.光模块印制电路板特性及关键技术介绍[J].印制电路信息,2022(1):62-66.
作者姓名:张军杰  陈波  张峰  杨东强
作者单位:江西志浩电子科技有限公司
摘    要:作为网络建设的基本构成之一,光模块在整个网络建设中十分关键.光模块的封装形式也在不断进化,体积正朝着越来越小的方向改变,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展.本文重点叙述光模块印制板的产品特性如产品结构、封装形式、产品应用与过程控制关键点,以及针对此类产品如何从设计面、技术面、品质面进行管控作业.

关 键 词:光模块  产品特性  过程管控

Introduction to characteristics and key technologies of optical module PCB
Abstract:
Keywords:Optical Module  Product Features  Process Control
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