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| 用于半导体封装的环氧树脂组成物 | |
| 作者姓名： | 博苑 |
| 摘 要： | <正> 日本公开专利报导了一种环氧树脂组成物,该组成物由环氧树脂、甲阶酚醛树脂、两末端为烷氧基的硅烷化合物、有机硅烷偶联剂以及无机填料等组成,该组成物具有优良的成形性、耐湿性、焊接耐热性等,用于半导体器件的封装。 此组物具体组成配方如下: (A)环氧树脂(通用) (B)甲阶酚醛树脂 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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