电解铜粉的氧化机理及阻缓措施 |
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引用本文: | 刘彦琪,钱正芳.电解铜粉的氧化机理及阻缓措施[J].上海金属,1980(1). |
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作者姓名: | 刘彦琪 钱正芳 |
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作者单位: | 上海第二冶炼厂,上海第二冶炼厂 |
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摘 要: | 本文通过模拟试验初步探讨了电解铜粉氧化的机理,寻找了生产、贮存过程中影响铜粉氧化的各种因素。确认电解铜粉在潮湿空气中所发生的氧化现象(指肉眼所见到的),主要是由铜粉颗粒表面发生电化学作用的结果,生成物疏松地沉积在铜粉颗粒表面上,对氧化过程继续进行几乎没有阻力。在电解铜粉颗粒表面上形成电化学的氧化过程必须具备两个条件:1.铜粉颗粒表面水膜的形成;2.铜粉颗粒表面上电化学的不均匀性。只有针对形成这两个必要条件的因素,采取限制措施,才能阻缓氧化速度,延长铜粉贮存时间。
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