提高氟化镁膜层强度的新方法

氟化镁是广泛用于镀增透膜和其它膜层的唯一的低折射率材料。大家知道,用钽、钨或钼舟以及电子射线可方便地使它蒸发。实验表明,在冷的基片上真空淀积的氟化镁膜,其气孔率很大,因而机械强度很小(仅Ⅲ级强度)。为了提高氟化镁膜的强度,过去采取将基片加热到300℃再蒸镀的方法。但是,在一系列条件下,当对表面精度要求特别高时,加热基片是不适宜的,甚至根本不能允许。此外,在真空中加热基片,镀后还要使零件冷却下来,这就增加了工序和工时。因此,人们对于在冷的基片上镀制机械强度高的氟化镁膜,是很感兴趣的。