| 锡含量对Bi5Sb钎料铺展性能及抗拉性能影响 |
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| 引用本文： | 盛阳阳,闫焉服,唐坤,赵快乐.锡含量对Bi5Sb钎料铺展性能及抗拉性能影响[J].焊接学报,2011,32(6):85-88. |
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| 作者姓名： | 盛阳阳 闫焉服 唐坤 赵快乐 |
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| 作者单位： | 河南科技大学河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 河南省高校科技创新人才支持计划资助项目，河南省高等学校青年骨干教师资助项目 |
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| 摘 要： | 在Bi5Sb基体钎料中添加1%～8%Sn,研究锡对Bi5Sb基无铅钎料润湿性能及力学性能的影响.结果表明,在Bi5Sb钎料中添加适量的锡,可使Bi5SbxSn钎料熔点控制在270～280℃左右,与Bi5Sb钎料相比,变化不大,但钎料合金铺展性能和抗拉强度明显提高.当锡含量为8%时,Bi5Sb8Sn钎料合金钎焊铺展性能和...
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| 关 键 词： | 无铅高温软钎料 Bi5Sb合金 润湿性能 力学性能 |
| 收稿时间： | 2010/1/18 0:00:00 |
Effect of content of Sn on spreading properties and tensile properties of Bi5Sb solder alloy |
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| SHENG Yangyang,YAN Yanfu,TANG Kun and ZHAO Kuaile.Effect of content of Sn on spreading properties and tensile properties of Bi5Sb solder alloy[J].Transactions of The China Welding Institution,2011,32(6):85-88. |
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| Authors: | SHENG Yangyang YAN Yanfu TANG Kun and ZHAO Kuaile |
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| Affiliation: | Henan University of Science and Technology, Luoyang 471003, China,Henan University of Science and Technology, Luoyang 471003, China,Henan University of Science and Technology, Luoyang 471003, China and Henan University of Science and Technology, Luoyang 471003, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | high-temperature lead-free solder Bi5Sb solder alloy solder ability mechanical properties |
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