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| 互连、布线、隔离、封装与装架工艺、表面安装工艺 | |
| 摘 要： | 0608927MOCVD侧向外延GaN的结构特性〔刊,中〕/方慧智//发光学报.—2005,26(6).—748-752(E)0608928封装的热特性分析模型〔刊,中〕/Jay S.Nigen//中国集成电路.—2005,(12).—66-68,37(G)0608929层叠封装(PoP,Package-on-Package)设计的指导原则〔刊,中〕/Amkor Technology公司//中国集成电路.—2005,(12).—61-65,60(G)0608930热超声倒装键合同步触发系统的设计〔刊,中〕/李建平//中南大学学报(自然科学版).—2005,36(6).—1026-1030(L)通过热超声倒装键合测量系统同步触发实验对比研究了单片机扫描工作模式和单片机中断工作模式… |
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