热电/CCD混合式焦平面:电荷直接注入的分析与设计

1.导论由于热电摄像管的发展,产生了一系列廉价又可在室温下工作的热像仪。近来,注意力又转到了大规模(包含几百至几千个探测器)热电列阵的固态读出上,特别是二维列阵与硅CCD的互连问题上。其目的是改进尺寸、功率要求和坚固性等物理特性及提高对景物温度的识别能力。本文给出电互连与热互连的理论分析;确定关键的设计参数(器件参数与几何尺寸的关系);对一适当的设计研究其信号和噪声性能;预示噪声等效温差(NEFD)在0.5℃左右;并在特制的CCD上进行了实验检定。热电-硅CCD混合式器件的设计很大程度上取决于热电和CCD之间的互连考虑。简