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| 电子封装用环氧树脂凸现商机 | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 封装材料有金属基封装材料、陶瓷封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。 我国半导体集成电路的市场规模不断扩大,预计2005年全国集成电路的销售额占全球市场的份额将从目前的不足1％上升到2％～3％。据信息产业部和国际权威机构对我国各类整机用集成电路的需求量预测,我国集成电路2003年的需求量将为335亿块,到2010年中国将成为世界 |
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