功率半导体模块用陶瓷覆铜基板质量测试评价体系的研究 |
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引用本文: | 孙高梅琳,李凯,侯晓刚,夏卫亮,刘梅,訾文娟,陈子雯,耿振华,苏涛,王宁,艾玮,毕志英,刘文华.功率半导体模块用陶瓷覆铜基板质量测试评价体系的研究[J].佛山陶瓷,2023(10):43-47. |
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作者姓名: | 孙高梅琳 李凯 侯晓刚 夏卫亮 刘梅 訾文娟 陈子雯 耿振华 苏涛 王宁 艾玮 毕志英 刘文华 |
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摘 要: | 功率模块用陶瓷覆铜基板在电子行业中应用广泛,其质量对整个电子产品的性能和可靠性具有重要影响。本文综述了功率模块用陶瓷覆铜基板的发展现状,阐述了功率模块用陶瓷覆铜基板的质量评价相关性能要求,探索功率模块用陶瓷覆铜基板性能评价指标、测试方法,最终建立一套以市场为导向的,具有系统性、先进性和时效性的,涵盖产品性能符合性/工艺流程稳定性/服役适用性的功率模块用陶瓷覆铜板试验评价体系。通过实验测试和数据分析,建立质量评价的依据,使覆铜板生产单位和模块生产单位的工艺缺陷变得数据化、可计量,明确了自身产品性能表征指标,为工艺改进提供了评价标准和前进方向,为功率模块用陶瓷覆铜基板的质量控制提供了有力支持。
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关 键 词: | 功率模块用陶瓷覆铜基板 性能指标 评价体系 |
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