电解铜箔表面黑化工艺优化

研究了电解铜箔黑化液的锌离子、镍离子、硫氰酸钾和黑化剂含量以及工艺参数pH、温度和电流密度对黑化试样颜色、蚀刻性和耐蚀性的影响。得到较理想的电解铜箔表面处理黑化工艺为:Ni~(2+)8.0 g/L(NiSO_4·6H_2O 35.5 g/L),Zn~(2+)1.5 g/L(ZnSO_4·7H_2O 6.5 g/L),硫氰酸钾(KSCN)20~30 g/L,黑化剂10~50 mL/L,焦磷酸钾(K_4P_2O_7·3H_2O)90~200 g/L,pH=9.0~10.0,温度30~40°C,电流密度8~10 A/dm~2,时间3~6 s。