15μm/45μm阶梯覆铜板上75μm宽精细线路的制作

提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺。首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/45μm阶梯板,进而利用蚀刻补偿工艺制作75μm宽的阶梯线路。通过线宽测量、微观形貌观察和蚀刻因子计算,对所制作的阶梯线路进行评价。结果表明,该工艺不仅能够保证制作的阶梯线路具有较高的精度与质量,而且生产成本较低。