| 光亮酸铜液中Cl-含量对镀层外观的影响 |
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| 引用本文： | 袁诗璞,毛茂财,汪小英.光亮酸铜液中Cl-含量对镀层外观的影响[J].电镀与涂饰,2007,26(10):11-14. |
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| 作者姓名： | 袁诗璞 毛茂财 汪小英 |
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| 作者单位： | 成都森帝科技有限公司,四川,成都,611130 |
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| 摘 要： | 研究了低染料型酸铜光亮剂及高染料型酸铜光亮剂在不同液温下Cl–含量对镀层外观的影响。试验结果表明:含量低时镀层高电流密度区产生发白粗糙的沉积物,含量过高时镀液整平性及低电流密度区镀层光亮性降低。液温升高,Cl–允许含量上限提高。在最佳Cl–含量时,低染料型能在7～40°C宽温范围内得到镜面光亮镀层,而高染料型宜在20～31°C范围内使用。工业生产中应防止Cl–积累并及时去除过量Cl–。
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| 关 键 词： | Cl–含量 液温 酸铜光亮剂 镀层外观 |
| 文章编号： | 1004-227X（2007）10-0011-04 |
| 修稿时间： | 2007-04-17 |
Effects of chloride ion content in acid copper electroplating bath on deposit appearance |
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| YUAN Shi-pu,MAO Mao-cai,WANG Xiao-ying.Effects of chloride ion content in acid copper electroplating bath on deposit appearance[J].Electroplating & Finishing,2007,26(10):11-14. |
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| Authors: | YUAN Shi-pu MAO Mao-cai WANG Xiao-ying |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | concentration of chloride ion bath temperature brightening agent for acid copper electroplating deposit appearance |
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