| 印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺 |
| |
| 引用本文： | 余德超,谈定生,王松泰,郭海亮,韩月香,王勇,范君良. 印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺[J]. 电镀与涂饰, 2007, 26(10): 33-35,44 |
| |
| 作者姓名： | 余德超 谈定生 王松泰 郭海亮 韩月香 王勇 范君良 |
| |
| 作者单位： | 1. 上海大学材料科学与工程学院,上海,200072
2. 上海晶宝铜箔有限公司,上海,200434 |
| |
| 基金项目： | 上海市教委科研基金资助项目(2006AZ004)。 |
| |
| 摘 要： | 介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2 ,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30°C,t=3～5s)和固化条件(60～70g/LCu2 ,90～105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30A/dm2,θ=50°C,t=6～8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。
|
| 关 键 词： | 印制板 压延铜箔 镀铜 粗化工艺 固化 抗剥离强度 结合力 |
| 文章编号： | 1004-227X（2007）10-0033-04 |
| 修稿时间： | 2006-08-222006-09-14 |
Roughening process of wrought rolled copper foil used for PCB by copper plating method |
| |
| YU De-chao,TAN Ding-sheng,WANG Song-tai,GUO Hai-liang,HAN Yue-xiang,WANG Yong,FAN Jun-liang. Roughening process of wrought rolled copper foil used for PCB by copper plating method[J]. Electroplating & Finishing, 2007, 26(10): 33-35,44 |
| |
| Authors: | YU De-chao TAN Ding-sheng WANG Song-tai GUO Hai-liang HAN Yue-xiang WANG Yong FAN Jun-liang |
| |
| Affiliation: | School of Material Science and Engineering, Shanghai University, Shanghai 200072, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | PCB (Printed Circuit Board) wrought rolled copper foil copper plating roughening process curing peel resistance strength adhesion |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
