| 片式BaTiO3基PTCR瓷片的制备及烧结工艺的研究 |
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| 引用本文： | 刘欢,龚树萍,周东祥. 片式BaTiO3基PTCR瓷片的制备及烧结工艺的研究[J]. 压电与声光, 2005, 27(3): 267-269 |
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| 作者姓名： | 刘欢 龚树萍 周东祥 |
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| 作者单位： | 华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家"八六三"计划基金资助项目(2001AA325040) |
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| 摘 要： | 以轧膜成型工艺制备的BaTiO3基热敏电阻(PTCR)坯片为对象,研究了烧结工艺对其电性能的影响.结果表明,通过控制烧结温度的各参数,可优化成BaTiO3基热敏电阻的电性能.且获得室温电阻低于10 Ω、升阻比达5个数量级且耐电压高于50 V/mm的片式PTCR瓷片,尺寸为8 mm×5 m×0.22 mm.
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| 关 键 词： | 片式PTCR 轧膜成型 烧结工艺 |
| 文章编号： | 1004-2474(2005)03-0267-03 |
| 修稿时间： | 2003-09-18 |
Study on Preparation and Sinter-System of BaTiO3-based Chip PTCR |
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| LIU Huan,GONG Shu-ping,ZHOU Dong-xiang. Study on Preparation and Sinter-System of BaTiO3-based Chip PTCR[J]. Piezoelectrics & Acoustooptics, 2005, 27(3): 267-269 |
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| Authors: | LIU Huan GONG Shu-ping ZHOU Dong-xiang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | chip PTCR rolling formation sinter-system |
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