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| 美国国家半导体注重环保,继续减少用铅 | |
| 摘 要： | 美国国家半导体公司(National Semiconductor)宣布计划在2006年年底之前实现所有生产工艺无铅化,届时该公司出售的芯片将会全部采用无铅封装。据介绍,该公司除在封装工艺上停止采用铅之外,也大幅减少采用溴及含锑的防燃剂。一直以来,铜引线框架封装的电镀层都采用铅作为电镀料。此外,MicroSMD、PBGA及FBGA等阵列插入式封装一向以铅作为焊球的焊料。美国国家半导体的引线框架封装已不再用铅作为电镀料,而改用冰铜锡。MicroSMD封装也不再用铅作为焊球的焊料,而改用锡银铜合金;PBGA及FBGA封装则改用锡银合金。这个目光远大的计划全… |
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