|
|||||
|
|
| 片式元器件走向高频化、小型化 | |
| 引用本文： | 张美蓉. 片式元器件走向高频化、小型化[J]. 世界电子元器件, 2001, 0(12): 29-29 |
| 作者姓名： | 张美蓉 |
| 作者单位： | 深圳市麦捷微电子科技有限公司董事总经理 |
| 摘 要： | 随着科技和社会的迅猛发展,中国市场的全球化,移动通信业诸多国际知名品牌的巨头公司纷纷在中国设立工厂:天津Motorola是目前Motorola整个个人通信事业部(PCS)最大的生产工厂;NOKIA在北京设立的星网园(星网计划)是NOKIA全球最大的手机与基站工厂;Siemens、Ericsson、Philips均将中国设定为其移动通信产品的最大生产基地。除了国际著名大公司外, |
| 关 键 词： | 片式元器件 电子元器件 高频化 小型化 |
Chip Component Towards High Frequency And Miniaturization |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |