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| 汽车电子发展趋势及封装材料研究 | |
| 引用本文： | 陈海英.汽车电子发展趋势及封装材料研究[J].混合微电子技术,2009(3):58-62. |
| 作者姓名： | 陈海英 |
| 作者单位： | 华东微电子技术研究所,合肥230022 |
| 摘 要： | 在未来的汽车设计中汽车电子技术的发展将会起到越来越重要的作用，而材料技术在保证电子元器件的可靠性方面一直扮演重要角色。本文探讨了汽车电子的发展趋势和封装材料的最新研究，并且详细阐述了几种封装材料技术。 |
| 关 键 词： | 汽车电子 表面贴装技术 环氧树脂 |
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