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| ZPZ—1型芯片自动装片机鉴定会 | |
| 引用本文： | 马桂兰.ZPZ—1型芯片自动装片机鉴定会[J].仪表技术与传感器,1985(1). |
| 作者姓名： | 马桂兰 |
| 摘 要： | 由沈阳仪器仪表工艺研究所研制成功的该装片机,于1984年12月19日至20日在上海通过鉴定。鉴定会一致认为,该自动装片机具有结构简单、造型美观、操作方便,符合国情、便于推广等特点。采用塑料薄膜供片,用条框架自动上下料,生产效率比人工装片高达6～10倍。经上海元件五厂使用表明,该设备性能良好,能满足集成电路生产的要求,主要技术指标与国外七十年代中期同类产品相当, |
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