≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究 |
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作者姓名: | 徐学军 古建定 |
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作者单位: | 五洲电路集团深圳市五株电路板有限公司,广东,深圳,518128 |
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摘 要: | 文章主要针对一种厚孔铜(≥60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。
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关 键 词: | 厚孔铜 面铜厚度 电镀 精细线路 全板加成 局部加成 |
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