| 硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺 |
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| 引用本文： | 王权,丁建宁,薛伟,凌智勇. 硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺[J]. 焊接学报, 2006, 27(5): 61-64 |
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| 作者姓名： | 王权 丁建宁 薛伟 凌智勇 |
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| 作者单位： | 1. 江苏大学,机械工程学院,江苏,镇江,212013
2. 温州大学工业工程学院,浙江,温州,323035 |
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| 基金项目： | 浙江省科技攻关项目 , 江苏省镇江市产学研基金 , 江苏大学校科研和教改项目 |
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| 摘 要： | 针对压阻式微型压力传感器封装工艺中,硅芯片外引线键合的要求,分析了热压焊引线键合原理,研制了热压焊装置.在扫描电镜下,对键合点进行了微观分析.使用接合强度测试仪对压焊键合点强度进行了拉断试验,测得键合强度拉断力都在0.17 N之上.通过对金铝压焊处金属间化合物及其扩散深度随温度增长关系的研究,键合时调节压焊控制台电压使衬底温度保持在150～200℃,压焊头辟刀温度保持在150℃左右,从而保证了压焊点接触的可靠性.
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| 关 键 词： | 压阻式压力传感器 引线键合 热压焊 金丝 |
| 文章编号： | 0253-360X（2006）05-061-04 |
| 收稿时间： | 2005-03-07 |
| 修稿时间： | 2005-03-07 |
A novel instrument of silicon chip thermocompression outer wire bonding and jointing process research |
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| WANG Quan,DING Jian-ning,XUE Wei and LING Zhi-yong. A novel instrument of silicon chip thermocompression outer wire bonding and jointing process research[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2006, 27(5): 61-64 |
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| Authors: | WANG Quan DING Jian-ning XUE Wei LING Zhi-yong |
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| Affiliation: | School of Mechanical Engineering, Jiangsu University, Zhenjiang 212013, Jiangsu, China,School of Mechanical Engineering, Jiangsu University, Zhenjiang 212013, Jiangsu, China,Industrial Engineering School, Wenzhou University, Wenzhou 325035, Zhejiang, China and School of Mechanical Engineering, Jiangsu University, Zhenjiang 212013, Jiangsu, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | piezoresistive pressure sensor wire bonding thermocompression bonding gold wire |
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