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CSP封装技术
引用本文：郭以嵩,俞宏坤.CSP封装技术[J].集成电路应用,2003(4):20-20.
作者姓名：郭以嵩  俞宏坤
作者单位：复旦大学材料科学系,200433
摘    要：
关 键 词：芯片尺寸封装  CSP  IC裸芯片  户间层
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