化学镀Ni-Cu-P/Ni-P双层合金的工艺及镀层结合力研究 |
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作者姓名: | 于光 黎永钧 陈菊香 张震 |
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作者单位: | 西安交通大学 |
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摘 要: | 着重探讨了化学镀Ni-Cu-P合金的镀液组成以及化学镀Ni-Cu-P/Ni-P双层合金的工艺条件,并采用弯曲法研究了化学镀Ni-Cu-P/Ni-P双层镀层的结合力。结果表明,当Ni-Cu-P合金镀液中的络合剂含量超过其镍盐含量的两倍时,即可抑制置换铜反应的发生,而实现镍、铜离子的共沉积,从而获得良好质量的Ni-Cu-P镀层和Ni-Cu-P/Ni-P双层镀层。化学镀Ni-Cu-P/Ni-P双层镀层因具有相对较佳的内应力分布状态,而有优越的镀层结合力。研究表明,双层化学镀是提高Ni-P镀层结合力的一条有效途径。
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关 键 词: | 双层化学镀,镀层结合力,化学镀工艺 |
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