|
|||||
|
|
| 半导体用的高分子材料 | |
| 引用本文： | 刘承俊.半导体用的高分子材料[J].合成树脂及塑料,1987(1). |
| 作者姓名： | 刘承俊 |
| 作者单位： | 上海市合成树脂研究所 |
| 摘 要： | 半导体和印刷线路板是电子化工的两大类材料,据报导1982年电子化工材料世界销售量中,半导体占60％,1987年将增长至62％。半导体所使用的高分子材料有封装树脂,钝化技术用的高分子膜,涂层用树脂,粘合硅晶片和导线的银糊,光致抗蚀剂,胶 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |