挤压态Mg-Dy-Cu合金板材的显微组织及时效硬化行为

采用X射线衍射仪、金相显微镜、扫描电镜、透射电镜及显微硬度计等研究挤压Mg-2Dy-0.5Cu(摩尔分数,%)合金板材的显微组织及时效硬化行为。结果表明:铸态合金主要由α-Mg枝晶、分布在枝晶间片层状的18R-LPSO相以及少量不规则的MgDy_3颗粒相组成。挤压后,合金发生动态再结晶,粗大的LPSO相碎化并沿挤压方向排列,少量细小片层状的14H-LPSO相在再结晶的α-Mg晶粒内析出。随着时效时间的增加,14H-LPSO相的体积分数逐渐增加并粗化,合金的硬度增加且在72 h达到峰值。合金峰值硬度的产生主要归结为高体积分数14H-LPSO相的析出强化。