| 聚对二甲苯在电子领域中应用的新进展 |
| |
| 引用本文： | 陈曦. 聚对二甲苯在电子领域中应用的新进展[J]. 电子工艺技术, 2002, 23(4): 146-148 |
| |
| 作者姓名： | 陈曦 |
| |
| 作者单位： | 上海三吉特殊涂敷科技有限公司,上海,200333 |
| |
| 摘 要： | 介绍了聚对二甲苯新材料的主要性能和在印制电路组件，微电子集成电路，微电子机械系统（MEMS），传感器，生物医用电子，磁性材料，光纤光缆密封件，焊膏等电子领域中应用的新进展。
|
| 关 键 词： | 聚对二甲苯 印制电路组件 微电子集成电路 微电子机械系统 传感器 生物医用电子 磁性材料 光纤光缆密封件 |
| 文章编号： | 1001-3474(2002)04-0146-03 |
| 修稿时间： | 2002-04-25 |
Advance of Poly-P-Xylylene in Application of Electronics |
| |
| CHEN Xi. Advance of Poly-P-Xylylene in Application of Electronics[J]. Electronics Process Technology, 2002, 23(4): 146-148 |
| |
| Authors: | CHEN Xi |
| |
| Abstract: | Performance and advance of application of poly-p-xylylene in PCBA,microelectronics IC,MEMS, sensor,medical electronics,magnet,sealing of light cabling connector,sorder pastes and so on. |
| |
| Keywords: | Poly-p-xylylene PCBA Microelectronics IC MEMS Sensor Medical electrornics Magnet Sealing of Light cabling connector |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
